Flip chip 是什么在这就不说了。
先是在floorplan 中布局好pad cell
如图是一个pad
C 用作和chip 内部signal 连接
PAD 用作和bump 连接
PAD cell 会摆放在整个die 内
接着需要create bump
在tool bar FLIPCHIP 选项里可操作。
create 完了bump 类似会均匀下图的铺在整个die 上面
然后需要对bump 球做bump assign (把每个bump 和 signal , power VDD VSS 联系起来）
接着需要对bump和 pad 做连接。
其中电源线连接在之前已经用 globalNetConnect 指定好了VDD VSS 和各种cell的连接关系。当然此时你的power ring power strip 早都绕好了。（也就是你的pad 供电pin macro 供电pin followpin 已经连接了power ring 。 我们要做的是把1 power wring /stripe 和 bump 连接起来。 2 把Pad singal pin 也就是PAD pin 和 bump 连接起来）
连接的方式有很多种。需要指定route constr 如下
有sheild 形式的 用于连接 clk 等 信号敏感的
有 diff par的 用于连接两个需要差分的pin
有split 的用于连接需要强驱动的。但是线要split的
还有普通连接连接
和普通绕线不同的是绕bump是可以45度走线的
RDL routing 完后FLIP chip在 invs 差不多就算实现完了
之后的封装会把chip反扣过来通过solder bump连接到基板上
至于flip chip 的好处自然是pad 可以更多。 iopad 过多的设计 由于die周长限制wire bond 封装模式可能摆不下。
另外相对于wire bond 来说 散热更好 。
缺点自然是贵，要多一层RDL层。 当然工程是实现起来也复杂一些。如果是wire bond 我们也不需要做上面这些操作。